半導體產業是國民經濟基礎性支柱產業。因此，現代化半導體的生產對環境要求非常嚴格，工廠要在全年四季的氣候條件下，生產車間內部要求維持穩定的環境，特別是對于生產環境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數都提出了嚴格的要求。由于電子產品對靜電的敏感性和高濕度環境對其品質的影響，其對濕度的精度以及空調系統的配置都要嚴格把控。

       空氣除溫主要有四種方式，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除遏和固體吸附劑除濕。在空調除濕系統中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環境對濕度要求不是很高(RH60~65%)的條件下，效果還是比較好，性能穩定且能耗也比較低，目前應用比較廣泛。但在生產環境對濕度要求較高(RH=455%)的地方，采用冷卻除濕就明顯是不經濟的。采用轉輪除濕機，將不受空氣露點影響，且除濕星大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅采用固態吸附原理的轉輪除濕機進行，由于其再生耗能量也比較大，此種方案也不是最經濟的。由于轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優化組合，各取所長，互補所短，會更好的發揮其效能。

       半導體生產行業的溫濕度條件為:T=22±2℃C，RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求，傳統上經常采用冷凍除濕+后加熱(再熱〉方式進行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業的大新風，大排風系統、生產環境為大空間潔凈環境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區的特殊情況，使得這個問題十分突出。

       因此，在最新的許多半導體廠房的空調系統開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯合處理濕度、溫度而后通過后空調機組處理的組合方式，達到室內逆風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。

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